灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

 环氧灌封胶应满足如下要求：

1.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4.固化放热峰低，固化收缩小。

5.固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6.某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。