电子灌封胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。

注意事项：

   本品固化速度与环境温度有密切关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当调整固化剂用量，从而获得理想的固化速度。

  本系列产品的两组份应密封储存，放置在阴凉的地方，避免日晒雨淋。

  本系列产品储存期为十二个月；储存期内如粘度增稠，搅拌均匀后使用，其性能不变。

  本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固