硅凝胶应用领域：

用于硅胶粉扑，乳贴等各种硅胶制品填充物，成型后表面粘性可依客户要求调整。硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

硅凝胶应用领域：

用于硅胶粉扑，乳贴等各种硅胶制品填充物，成型后表面粘性可依客户要求调整。硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。